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亚博_OPPO将首发全新骁龙5G集成芯片,新品四季度面世

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亚博_OPPO将首发全新骁龙5G集成芯片,新品四季度面世

来源:    发布时间:2019-10-15 13:15:54

  【环球网科技综合报道】9月6日晚间,高通在IFA2019(国际消费类电子产品展览会)期间公布集成5G功能的SoC系统级芯片骁龙7系5G集成式移动平台。该平台同时支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式,且已经吸引OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子等12家全球领先的手机厂商和品牌采用。发布会后,OPPO副总裁沈义人在微博转发高通官微消息,并暗示将全球首发这一平台,暗合高通方面宣布的合作厂商与品牌名单顺序。

  据称,目前已有超过150款已经发布或正在研发的5G终端采用高通的5G解决方案,其中采用骁龙7系5G集成式移动平台的机型将于今年第四季度陆续商用上市。

  值得注意的是,高通方面表示:“通过跨骁龙8系、7系和6系,扩展骁龙5G移动平台产品组合,高通将规模化加速5G在2020年的全球商用进程。”同时,高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)透露年底前会公布下一代骁龙8系列处理器的更多信息。